Korvus Technology-HEX薄膜沉積系統
The HEX Series – Modular Deposition Systems
HEX系列是一種緊湊且高度靈活的沉積系統,使用戶可以完全自由的
重新配置設備,以滿足當前的實驗需求或未來的方向變化。
詳細介紹

HEX - 模塊化沉積系統

Hex具備高度靈活性可依照需求不受限制地配置及升級;自動化系統能與第三方設備進行串聯,以提高運作效率。

磁控濺射、電子束蒸鍍、有機物沉積等多功能沉積系統。

產品特性

  • 直流磁控濺鍍、射頻磁控濺鍍、脈衝直流磁控濺鍍或高功率脈衝磁控濺鍍
  • 高準確度(次單層)微型電子束蒸鍍非常適合用於超薄膜沉積
  • 可多個晶舟座結合,進行金屬和有機物或聚合物的沉積
  • 模組化鋁框架組合,整體結構輕巧且具剛性;面板可隨著製程需要調整,並可依據需求水平或直立擺放;上方可裝載手套箱整合使用
 

配備

  • 加載互鎖樣品轉移,使腔室維持真空狀態
  • 石英晶微天秤(QCM)共振頻率來測量薄膜沉積速率及厚度
  • 原位分析包含熱影像、光譜電漿監控和偏振技術;亦可串聯第三方分析數據系統
  • 無油快速真空且由冷陰極真空計量測壓力
  • 自動化設備,可設定良率或實驗模式進行運作

產品規格

Hex

Hex-L

可容納最大樣品尺寸

直徑4吋(100毫米)

直徑6吋(150毫米)

渦輪真空幫 (選配)

80ls-1 300ls-1

300ls-1700ls-1

側面板數量

6

6

可使用的沉積源數量

3種(加QCM

6

基本幫浦壓力

5 x 10-6 mbar

9 x10-7 mbar

旋轉台

02-30 rpm、可選射頻或直流偏壓

旋轉加熱台

02-30 rpm、攝氏100-500

旋轉冷卻台

02-30 rpm、水冷卻

電力

單相220V16A 插座

冰水

0.5公升/分、15psi
接管需求: 6mm OD tube inlet to system

氣體

氬氣(濺鍍)氮氣(洩壓)

接管需求: 6mm OD tube inlet to MFC

應用領域

-表面分析、SEMAFM/SPM及電子能譜學的樣品準備

-研發新沉積技術

-太陽能電池與半導體應用的電接觸

-氧化銦錫鍍膜

-濺鍍沉積

-教學訓練


系統應用

由於HEX系列的多功能性和靈活性該系統非常適合許多研究和培訓應用模塊化設計使系統可以在數分鐘內重新配置並確保可以用最少的精力將其用於各種沉積應用

典型應用

  • 樣品製備
  • 研發新塗料
  • 電氣接點
  • 濺射沉積
  • 教學與培訓
  • 起飛
  • 惰性氣氛–手套箱一體化
  • 光學塗料

    十六進制範圍內的多種演示源,樣品台和附件,包括單腔和四腔電子束蒸發器,低溫有機蒸發器,RF和DC濺射源(包括HiPims)以及現場測量選件,確保了HEX系列可以為解決方​​案提供廣泛的塗層和研究應用。

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